，二是数据中心。在近日举办的2020中国光博会上，多数展商尤其是光模块”，成为本届展会最火热的论坛之一，吸引了大量业界嘉宾探讨光模块在5G前传领域的标准、技术和应用前景。

  5G和数据中心，也双双入围了今年国家“新基建”部署七大方向，市场潜力广阔。在本届展会上，Credo（默升科技）宣布推出5款光通信用DSP，包括1款5G中前传／中传光模块用DSP，和4款数据中心光模块用DSP。“我们要挑战国外芯片巨头在这一领域的垄断地位。”Credo资本市场部总经理陈冉在展台和媒体交流时表示。

  瞄准光模块痛点需求 Credo此前为人所知的是在交换芯片、有源电缆等领域的行业地位，是全球屈指可数的能在28nm／16nm／12nm／7nm工艺基础上实现400G／800G连接商业解决方案的企业。事实上在光通信领域，Credo也早已布局，早在2018中国光博会上就展示了100G混合信号DSP解决方案。进军5G光模块市场，Credo进行了充分的市场调查与研究和技术储备。

  Credo销售副总裁杨学贤分析，50Gbps是5G中传领域公认的传输速率，最具性价比优势，而前传光互联解决方案则会从SFP28升级到SFP56。这与光模块供应商旭创科技在“5G前传技术与产业高质量发展高峰论坛”上发表的观点不谋而合。基于此，Credo发布了Seagull 50 PAM4 光通信DSP，可用于下一代支持基于PAM4调制的50Gbps SR ／ DR ／FR ／ LR ／ ER 多种传输距离下的QSFP28，DSFP及SFP56可插拔光模块。

  此外，由于光模块占5G前传的成本很高，包括运营商在内，业界一直在探讨通过技术创新减少相关成本。从芯片层面减少相关成本无疑是一个重要手段，DSP作为光模块的核心芯片，由于缺乏足够竞争，成本一直居高不下。Credo独特设计架构，最大限度减小芯片尺寸，并使用主流工艺制程以降低产品成本。同时，Seagull 50 PAM4具备低功耗特征，满足SFP56光模块1．5W的功耗目标。

  在数据中心市场，Credo推出了Dove 100、Dove 150、Dove 200及Dove 400光通信DSP，分别针对100G ／ 200G ／ 400G等应用场景。这几款DSP均在性能、功耗、成本三个维度进行了优化，以满足新基建背景下数据中心建设对光模块的海量需求。

  这也是数据中心未来几年的发展趋势。650 Group的创始人兼技术分析师Alan Weckel表示，100／200／400G现已占数据中心网络连接市场50％以上的份额，并将在未来保持持续增长的态势，成为数据中心主流速率。云平台的运营商正在部署更高密度的100G网络拓扑结构，并慢慢的开始为部署200G和400G网络而投资，以适应一直增长的网络带宽需求。

  据C114了解，DSP是一种快速强大的微处理器，基本功能实现数字信号处理，在当今数字化时代，DSP己成为通信、计算机、消费类电子科技类产品等领域的基础器件。在光模块领域，DSP是不可或缺的关键器件，同时也是门槛非常高的一块市场，目前国内已有一些企业在光通信DSP领域布局，但尚未形成足够的影响力。

  Credo敢于挑战巨头的底气，一方面源于该企业成立12年来在高速连接领域的深厚积累，并拥有较强的行业影响力。据陈冉介绍：目前Credo加入了OCP，参与IEEE、OIF等标准制定，也是HiWire全球产业联盟的发起人。另一方面，Credo在光通信DSP的性能、成本、供应、服务等方面具有相对优势，能够与国际巨头同台竞争。

  例如供应，当前国际形势复杂，新冠疫情依然在蔓延，芯片供应存在不可预测性，而Credo通过DSP国产化，能确保及时供应，满足5G与数据中心高速建设带来的各类需求。再例如服务，Credo作为一家立足中国的全球化公司，专门面向中国市场设立了芯境科技（上海）有限公司，以便为国内客户提供更及时周到的售前和售后服务，支持中国系统厂商在相关领域的创新。

  据悉，Credo已在年初完成了1亿美元的D轮融资，领投方为华登国际、中金资本和贝莱德资本。长期资金市场的强大助力，将有利于Credo在光通信DSP领域持续投资和技术创新，赢得更大的客户认可和市场机会。

  ，2018年全球光器件行业市场规模103亿美元，同比微增0.98%，受益于

  G承载网、城域波分传输、超高清广播视讯等应用领域，是一家创新设计的高速光互连硬件解决方案商。

  技术的介绍 /

  系统有很多的优点，普遍的应用在长距离光传送网中。近年来，随网络流量的爆炸式增长，

  系统 /

  、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通、新能源汽车充电桩、人工智能、工业互联网这些领域的项目，都需要

  高性能、低功耗串行连接解决方案领域全世界创新领导者今日宣布推出Seagull 50芯片，一

  解决方案 /

  市场规模已达到了213亿美元，未来几年预计还将继续增长。 研发人员正在努力提高