近年来5G商用的不断提速，5G基站建造规划逐渐扩展。多个方面数据显现到本年五月，我国5G基站总数已达到284.4万个。5G基站中的射频器材作为

  从封测视点看，5G基站的射频器材从大功率器材到小信号器材、从Sub6G频段到24G毫米波频段；从发射端的增益放大器（GPA）、驱动（Driver）、末级（Final stage）和为之组成发射链路的电桥、变压器、衰减器、滤波器、检波器、射频开关、功分器等，到接收机的多通道射频前端模组（FEM），根本涵盖了分立元件到体系级封装（SIP）的一切封装工艺。

  长电科技凭仗数十年的技能堆集，已具有齐备的5G基站射频器材封装技能，从大功率器材专用的塑料封装（OM）、陶瓷封装（NI）、塑料空腔封装（ACP）、到通用的SOT、TO、QFN、DFN、LGA、以及Flipchip封装、Chiplet先进封装、FO-WLBGA封装等，可满意日益增加的高性能、高集成度的5G基础设施射频器材的需求，加快5G基站的建造布置和多场景交融，一起经过老练的5G基站射频器材的封装工艺，尤其是高集成度的射频器材工艺，能运用到其它的射频芯片范畴。

  一起，长电科技可供给射频器材的定制化硅基集成被迫器材（IPD）以及管芯级规划套件（PDK）；供给射频器材的热、力、电仿真服务，各个频段的芯片级测验和完好的可靠性验证。此外，长电科技依托与全球客户深化协作磨练出的工艺中心才能，在射频器材封测范畴堆集了丰厚的量产经历和高水平技能人才团队。

  针对5G网络在各运用范畴的活跃布置，长电科技将继续投入全球抢先的射频封测技能与服务，进一步强化差异化的竞赛优势。

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