光器件产业是近年光通信发展势头最为迅猛的领域,技术走向集中在面向智能光网络的光电子器件和日益高速化的光器件，未来通信手段中光通信将成为主流，包括近期硅光子技术成就芯片间数据传输最快速度，趋势所在。

  核心光器件和芯片研发技术是我国在光通信急需提升的一大领域。国际经验表明，高端光器件产品将是未来光器件行业的发展方向。

  高速光通信关键器件和芯片技术”主要技术内容包含：窄线宽可调光源、调制及驱动器件、集成相干接收机、高速率模数转换芯片、高速信号处理算法处理芯片和增强型FEC芯片、成帧及复接芯片、40Gb/s和100Gb/s客户侧模块等。

  “宽带光通信技术”主要技术内容包含：高速光传输技术;光电交换技术和光网络控制平面技术;以无源光网络(PON)为代表的宽带光接入技术。

  根据前瞻产业研究院发布的《2014-2018年中国光通信器件行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》分析：光通信器件行业整体差距表现为关键工艺技术能力和工艺平台水平与国外相比存在比较大的差距，同时高端光电子器件方面的差距日益明显。

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