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助力光子集成 天孚通讯光器材封装产品计划将露脸OFC 2024
发布时间:2024-03-08 02:31:17 来源:爱游戏手机官网
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  作为光通讯范畴中最具权威性、尖端规划、前史悠远持久的国际性盛会,第49届光网络与通讯研讨会及博览会(OFC 2024)将于2024年3月26日至28日在美国加州圣地亚哥会展中心隆重开幕。

  备受瞩目的天孚通讯,作为业界抢先的光器材全体解决计划提供商和先进光学封装制作服务商,将联合子公司北极光电,携无源和有源器材封装产品及计划精彩露脸本届展会,展位号为#3123。天孚通讯热忱地邀请您参与这一盛会,并莅临公司展台参观指导!

  在本次OFC上,天孚通讯将要点展现为1.6T/800G光模块配套使用的Mux TOSA、Demux POSA、Lensed FAU等光引擎产品和解决计划,以及一系列核心技术渠道产品将全部露脸,一起助力光子集成!

  文章标题:助力光子集成 天孚通讯光器材封装产品计划将露脸OFC 2024

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